Wir verwenden Cookies, um Inhalte und Anzeigen zu personalisieren, Funktionen für soziale Medien anbieten zu können und die Zugriffe auf unsere Website zu analysieren. Außerdem geben wir Informationen zu Ihrer Verwendung unserer Website an unsere Partner für soziale Medien, Werbung und Analysen weiter. Unsere Partner führen diese Informationen möglicherweise mit weiteren Daten zusammen, die Sie ihnen bereitgestellt haben oder die sie im Rahmen Ihrer Nutzung der Dienste gesammelt haben. Sie geben Einwilligung zu unseren Cookies, wenn Sie unsere Webseite weiterhin nutzen.
I agree Tell me more

Kombiniertes Fräsen & Bestücken

Dieser Prozessschritt vereint zwei wesentliche Bestandteile der Chipkartenproduktion in einer Anlage. In die Kartenkörper werden Vertiefungen gefräst, die entsprechend der Größe des zu implantierenden Moduls bemessen sind. Die IC-Module werden aus dem Tape ausgestanzt, bevor sie in die Vertiefung eingesetzt und fixiert werden. Dabei sorgt das Hotmelt-Band für die Haftung des Moduls in der Vertiefung, während der Flexible Bump eine dauerhafte Verbindung garantiert.

Mühlbauers kombinierte Fräs- & Bestückungssysteme

CMI 202

  • Vollautomatisches Fräsen von Vertiefungen & Einsetzen von IC-Modulen in Plastikkarten
  • Grafisch basierte Fräsdesign-Programmierung
  • Hochgenaues Frässystem mit Kühlspindelantrieb
  • Schneller Werkzeugwechsel
  • Eigene Werkzeugherstellung & -anpassung
  • Bedienerfreundlicher, flexibler & modularer Systemaufbau
  • MCES / INCAPE geeignet
  • Bis zu 3.500 UPH
Erfahren Sie mehr über CMI 202

CMI 5001

  • Vollautomatisches Fräsen von Vertiefungen & Einsetzen von IC-Modulen in Plastikkarten
  • Geeignet für Kontakt- & Dual-Interface-Kartenproduktion
  • Bedienerfreundlicher, flexibler & modularer Systemaufbau
  • MCES / INCAPE geeignet
  • Bis zu 5.000 UPH
Erfahren Sie mehr über CMI 5001