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Produktion von Dual-Interface-Karten

Die Dual Interface Card Produktion basiert auf bewährter Mühlbauer Technologie, wie z.B. der Flexible Bump Technologie, die den sicheren Kontakt zwischen Modul und Antenne gewährleistet. Ein spezieller leitfähiger Kleber wird mit höchster Genauigkeit zwischen Antenne und Modul dosiert, der nach einer gewissen Aushärtungszeit als flexible Verbindung zwischen den beiden Teilen fungiert. Die neue MB TeConnect-Technologie basiert auf dieser langjährigen Erfahrung und kombiniert die Antennen-Touch-Milling-Technologie mit einem neuen Verbindungsmedium.

Mühlbauers Dual Interface Card Produktionssysteme

MFB 2500

  • Vollautomatische Vorbereitung von Dual Interface Kartenkörpern mit der patentierten MB Flexible Bump Technologie
  • Automatisches Fräsen von Antennenanschlusspads mit dem patentierten MB Antenna Touch System (ATS)
  • Grafisch basierte Programmierung des Dosierdesigns
  • Automatische Inline-Qualitätskontrolle für höchste Ausbeute und Qualität
  • INCAPE-geeignet
  • Bis zu 2.500 UPH
Erfahren Sie mehr über MFB 2500

CMFB 2500

  • Vollautomatische Vorbereitung von Dual-Interface-Kartenkörpern mit der patentierten MB Flexible Bump Technologie
  • Automatisches Fräsen von Modulvertiefungen & Antennenanschlusspads mit dem patentierten MB Antenna Touch System (ATS)
  • Grafisch basierte Fräs- & Dosierdesign-Programmierung
  • Automatische Inline-Qualitätskontrolle für höchste Ausbeute & Qualität
  • INCAPE geeignet
  • Bis zu 2.500 UPH
Erfahren Sie mehr über CMFB 2500

DICL 5000

  • Kompaktes System für die Inline-Produktion von Dual-Interface-Karten
  • MB TeConnect® Technologie, entwickelt für längste Lebensdauer & einfache Handhabung
  • Anlage auch zum Fräsen & Implantieren von Standard-Kontaktkarten geeignet
  • Bedienerfreundlicher, flexibler & modularer Systemaufbau
  • 5.000 UPH (Standard Smart Cards); 2.200 UPH (Dual Interface Karten mit TeConnect®)
Erfahren Sie mehr über DICL 5000

MB TeConnect

  • Geringste Investition ohne Qualitätskompromisse
  • Freiheit bei der Wahl des Chip- und Inlay-Lieferanten
  • Echter Kontakt zwischen Chipmodul und Antenne
Erfahren Sie mehr über MB TeConnect