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Dual Interface Card Production

The Dual Interface Card Production is based on proven Mühlbauer technology, such as the Flexible Bump technology which assures the secure contact between module and antenna. A special conductive glue is dosed with highest accuracy between the antenna and the module which, after hardening for a certain time, is acting as a flexible connection between the two parts. The new MB TeConnect technology is based on this longtime experience, combining the antenna-touch-milling technology with a new connection medium.

Mühlbauer's Dual Interface Card Production Systems

MFB 2500

  • Fully automatic preparation of dual interface card bodies with the patented MB Flexible Bump technology
  • Automatic milling of antenna connection pads with the patented MB Antenna Touch System (ATS)
  • Graphical based dosing design programming
  • Automatic in-line quality control ensuring highest yield & quality
  • INCAPE ready
  • Up to 2,500 UPH
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CMFB 2500

  • Fully automatic preparation of dual interface card bodies with the patented MB Flexible Bump technology
  • Automatic milling of module cavity & antenna connection pads with the patented MB Antenna Touch System (ATS)
  • Graphical based milling & dosing design programming
  • Automatic in-line quality control ensuring highest yield & quality
  • INCAPE ready
  • Up to 2,500 UPH
Erfahren Sie mehr über CMFB 2500

DICL 5000

  • Compact system for in-line production of dual interface cards
  • MB TeConnect® technology, developed for longest life time & easy handling
  • Equipment also suitable for milling & implanting of standard contact cards
  • Operator-friendly, flexible & modular system design
  • 5,000 UPH (standard Smart Cards); 2,200 UPH (dual interface cards with TeConnect®)
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MB TeConnect

  • Lowest investment with no quality compromise
  • Freedom to choose chip and inlay supplier
  • True contact between chip module and antenna
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