Wir verwenden Cookies, um Inhalte und Anzeigen zu personalisieren, Funktionen für soziale Medien anbieten zu können und die Zugriffe auf unsere Website zu analysieren. Außerdem geben wir Informationen zu Ihrer Verwendung unserer Website an unsere Partner für soziale Medien, Werbung und Analysen weiter. Unsere Partner führen diese Informationen möglicherweise mit weiteren Daten zusammen, die Sie ihnen bereitgestellt haben oder die sie im Rahmen Ihrer Nutzung der Dienste gesammelt haben. Sie geben Einwilligung zu unseren Cookies, wenn Sie unsere Webseite weiterhin nutzen.
I agree Tell me more

Klebeband-Laminierung

Die Klebebandlaminierung ist die Vorbereitung der Modulbänder für den Hotmelt-Prozess. IC-Module werden auf der Rückseite mit einem Klebeband laminiert. Für die Produktion von Dual-Interface-Karten ist eine kleine Modifikation notwendig, um die zusätzlichen zwei Positionen freizumachen, die später für den Flexible Bump-Anschluss verwendet werden.

Mühlbauers Klebeband-Laminierungssysteme

CML 201

  • Leicht zugängliche Steuerelektronik & Pneumatik
  • Automatische Spulensysteme für Modul- & Distanzband
  • SPS-gesteuertes Bediensystem
  • Abgeschlossener Produktionsschrank
  • Beste Prozessfähigkeit mit Beheizung von oben & unten für 100% blasenfreie Leimlaminierung
  • Sensor- & mechanisch gesteuerter Klebebandtransport garantiert exakte Klebefilmplatzierung
  • Werkzeugwechsel innerhalb von Sekunden (ohne Entfernen des Modulbandes)
  • Höchste automatische Produktionszeit
  • Bestes Kosten-Nutzen-Verhältnis
  • Bis zu 6.000 UPH (8-Kontakt-Modulband) oder 9.000 UPH (6-Kontakt-Modulband)
Erfahren Sie mehr über CML 201