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Chip-Modul-Stanzen

In diesem Prozessschritt werden die Karten der Stanz- und Prägestation zugeführt, wo die GSM-Formen aus der Karte ausgestanzt werden. Nach dem Stanzen verbleiben nur noch schmale "Brücken" aus Kunststoffverbindungen zwischen dem eigentlichen Kartenkörper, die vom Endkunden leicht herausgebrochen werden können und der GSM-Karte. Die bearbeiteten Karten können wieder in Standardmagazine gestapelt werden, um mit weiteren Produktionsschritten fortzufahren.

Mühlbauers Chipmodul-Stanzsysteme

CMP 2000/M

  • Halbautomatisches System zum Stanzen & Vorschneiden
  • 1 Stanz-/Schneideeinheit
  • Manuelle Kartenhandhabung
  • Benutzerfreundlich
  • Eigene Werkzeugherstellung und -anpassung
  • Schneller Werkzeugwechsel
  • Kundenspezifisches Stanzwerkzeug
  • Bis zu 2.000 UPH
Erfahren Sie mehr über CMP 2000/M

CMP 2020

  • Vollautomatisches System zum Stanzen & Vorschneiden
  • Neue MB-Replug-Werkzeuggeneration zum Stanzen von mehreren DUAL-SIM oder allen SIM-Größen einer Karte in einem Schritt
  • Bis zu drei unabhängige Stanz-/Schneideeinheiten
  • Einzel- & DUAL-SIM-Verarbeitung
  • Bedienerfreundlicher, flexibler & modularer Systemaufbau
  • Eigene Werkzeugherstellung und -anpassung
  • INCAPE geeignet
  • Bis zu 5.000 UPH (SINGLE-SIM); bis zu 7.000 UPH (DUAL-SIM)
Erfahren Sie mehr über CMP 2020