Kombiniertes Fräsen & Bestücken

Dieser Prozessschritt vereint zwei wesentliche Bestandteile der Chipkartenproduktion in einer Anlage. In die Kartenkörper werden Vertiefungen gefräst, die entsprechend der Größe des zu implantierenden Moduls bemessen sind. Die IC-Module werden aus dem Tape ausgestanzt, bevor sie in die Vertiefung eingesetzt und fixiert werden. Dabei sorgt das Hotmelt-Band für die Haftung des Moduls in der Vertiefung, während der Flexible Bump eine dauerhafte Verbindung garantiert.