SCI 201

主要特点

• 全自动智能卡芯片模块封装
• 适用于接触式和双界面卡生产
• 人性化的用户操作，灵活的模块化设计
• 真空卡片隔离系统防止卡体刮痕
• 人性化操作，快速更换模具
• 自主模具生产，可根据客户需求定制
• 接入INCAPE 系统

生产处理模块

• 使用纽豹卡闸入卡与堆叠
• 芯片槽检测
• 自动化卡片与智能卡模块条带传输和定位系统
• 最多2个热压站
• 1个冷压站集成了模块高度差测试
• 可选配智能卡模块检测的视觉系统
• 封装后（ATR）智能卡模块电子接触检测站
• 可选配双界面或者双芯片卡片的非接触式检测
• 可选配双界面或者双芯片卡片的共振频率测量
• 可选配最多6个信息写入站用于预个人化和初始化
• 根据客户要求进行系统扩展
• 排废和打样盒 (可选配最多2个站)
• 可用率: 最高可达95%
• 良品率: 最高可达99.7%

技术参数

• 智能卡模块: 35 mm/ super 35mm条带； 9.5 / 14.25 mm间距
• 卡片类型: ID-1卡; PC, PVC, ABS, PET, TeCoLas®; 客户需求的其他材料
• 封装精度: x, y = +/- 30 μm
• 封装压力/温度: 最大200 N / 最高300°C
• 产能: 最高2,500张/小时；取决于材料