CMI 5001

主要特点

• 全自动芯片铣槽与模块封装
• 适用于接触式和双界面卡片生产
• 人性化操作，灵活的模块化系统设计
• 接入MCES / INCAPE系统

生产处理模块

• 使用纽豹卡闸进行卡片入卡与出卡
• 卡闸处理系统包括可选卡闸缓冲
• 可选卡片方向与厚度测量系统
• 全自动卡片与智能卡模块条带传输和定位系统
• 2个独立的电脑数控铣卡系统（6轴）
• 可选专利技术的天线检测系统（ATS），适用于双界面卡生产
• 最多4个热压站
• 可选使用视觉检测的智能卡模块检测系统
• 封装后用于智能卡模块的电子检测站(ATR)
• 可选配双界面卡与双芯片卡的非接触式检测
• 可选配双界面卡或双芯片的共振频率测量系统
• 可选配最多6个信息写入站用于预个人化和初始化
• 根据客户需求定制的系统扩展
• 废卡与样品盒(可选配最多3个头）
• 可用率: 最高可达95%
• 良品率: 最高可达99.7%

技术参数

• 智能卡模块: 35 mm/super 35mm； 9.5 / 14.25 mm间距
• 卡片类型: ID-1 卡; PC, PVC, ABS, PET, TeCoLas®; 客户需求的其他材料
• 电脑数控铣头：2
• 可编程铣卡轴: 3 (x-, y-, z-轴)
• 动态驱动精度: x- / y-轴: +/- 15 μm; z-axis: +/- 10 μm
• 测量系统精度: +/- 2.5 μm
• 封装精度: x, y = +/- 30 μm
• 封装压力/温度: 最大200 N / 最高300°C
• 产能: 最高可达每小时5000张; 取决于材料