CMI 201

主要特点

• 全自动芯片铣槽与模块封装
• 基于图形的铣卡设计可编程系统
• 高精度铣卡系统带冷却主轴驱动
• 快速模具更换
• 自主模具生产和根据客户需求定制模具
• 人性化的操作,灵活的模块化设计
• 接入INCAPE 系统

生产处理模块

• 使用纽豹卡闸入卡与出卡
• 卡片方向与卡片厚度测量系统可选
• 全自动卡片和智能卡模块条带传输和定位系统
• 1个电脑数控铣卡系统
• 1个芯片槽清洁站和芯片槽测量系统，带在线反馈循环系统
• 最多2个热压站
• 可选配视觉检测系统进行智能卡模块检测
• 封装后智能卡模块电子接触检测系统（ATR）
• 可选配双界面或者双芯片卡的非接触式检测系统
• 可选配双界面或者双芯片的共振频率测量系统
• 可选配最多6个信息写入站用于预个人化和初始化
• 可用率: 最高可达 95%
• 良品率: 最高可达 99.7%

技术参数

• 智能卡模块: 35mm /super 35mm条带; 9.5 / 14.25mm间距
• 卡片类型: ID-1 卡; PC, PVC, ABS, PET, TeCoLas®; 客户需求的其他材料
• 电脑数控铣头: 1
• 可编程铣卡轴: 3 (x-, y-, z-轴)
• 动态驱动精度: x- / y-轴: +/- 15 μm; z-轴: +/- 10 μm
• 测量系统精度: +/- 2.5 μm
• 封装精度/压力: x, y = +/- 30 μm/ 最大200 N
• 封装压力/温度: 最大200 N / 最高300°C
• 产能: 最高可达每小时2500张; 取决于材料