智能卡生产

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芯片模块检测与预个人化

设备对芯片模块的电性能和机械尺寸进行检测。还可以根据需求对接触式和非接式芯片设置定制化的电性能检测。坏品模块会被打上标记便于预个人化计数。

 

条带背胶

条带背胶是模块条带热熔胶处理的准备阶段。设备将智能卡模块背面涂胶。如用于双界面卡片生产,设备需要做一个小的改动,需裸露出两个孔用于弹性凸点连接。

 

铣卡

铣卡是在卡体进行铣槽用于放置芯片模块。卡槽的尺寸根据芯片模块的尺寸而定。对于双界面含有天线的特殊铣槽,天线检测技术可以在检测到天线裸露出的瞬间停止铣槽,保证天线的裸露和精确度。

 

双界面卡生产

纽豹的弹性凸点技术保证了芯片模块和天线之间的安全接触。设备使用特殊的导电胶将天线和芯片模块进行高精度连接,导电胶进行一段时间的固化后就会形成两个部分间的弹性连接。

 

智能卡封装

芯片模块从条带上冲切下来,放置和固定到卡槽中。设备使用热熔胶条带将模块固定到卡槽中,而此时弹性凸点在一定压力下(弹簧功能)保证了连接功能的持久。

 

铣卡与封装

设备将智能卡生产的铣卡与封装功能合为一体。卡槽尺寸根据芯片模块尺寸而定。芯片模块从条带上冲切下来然后放置和固定到卡槽。然后使用热熔胶固定芯片模块而弹性凸点保证了连接的持久。

 

芯片模块冲切

设备将卡片输入冲切工作站进行GSM形状冲切。在冲切后,原卡与GSM卡之间只剩下塑料连接的边框,而最终用户可以很轻易地从原卡体上取下GSM卡。冲压后的卡体可以用标准料盒收集方便下一步的生产流程。

 

质量保证

为了保证卡片生产的质量,所有的生产链步骤都通过纽豹的质量保证程序进行监测和控制。抽样检测的检测深度和数量可以根据处理需求和产品规格分别调整。特定的程序、测量和统计报告保证了最优的结果和最高的良品率。