Chipkarten-Bestückung

IC Module werden aus dem Band gestanzt, bevor sie in der Vertiefung der Karte platziert und fixiert werden. Während des Prozesses verklebt das Heißpräge-Band das Modul in der Vertiefung, während das Flexible Bump, das nun unter Spannung (Federfunktion) steht, eine dauerhafte Verbindung sichert.