Chip-Modul-Prüfung & Vorpersonalisierung
Eingehende Chipmodule werden auf elektrische Funktionalität und mechanische Abmessungen geprüft. Kundenspezifische elektrische Tests können nach unterschiedlichen Testmustern für kontaktbehaftete und kontaktlose Chips durchgeführt werden. Identifizierte Ausschussmodule werden durch eine Ausschussstanzung markiert und ermöglichen die Vorpersonalisierung einer bestimmten Menge von IC-Modulen.
Mühlbauers Chipmodul-Test- & Vorpersonalisierungssysteme
CMT 200
- Automatischer Testhandler für kontaktbehaftete & kontaktlose IC-Module auf (Super-)35-mm-Bändern
- Leicht zugängliche Steuerelektronik & Pneumatik
- Automatische Spulensysteme für Modulband & Spacer-Band
- SPS-gesteuertes Bediensystem
- Vollautomatische Verarbeitung von Testabläufen
- Kontakt- & kontaktlose Testsysteme verfügbar
- MCES / INCAPE geeignet
- Kontakt-IC bis zu 11.000 UPH & Kontaktlos-IC bis zu 16.000 UPH
CMT 2280
- Kompakt & kosteneffizient
- Leicht zugängliche Steuerelektronik & Pneumatik
- Automatische Spulensysteme für Modulband & Abstandsband
- Vollautomatische Verarbeitung von Test- & Vorpersonalisierungsprozeduren
- Kontakt- (Dual Interface) & kontaktlose Schnittstellentestsysteme verfügbar
- Benutzerfreundliche Bedieneroberfläche ETS
- MCES / INCAPE geeignet
- Bis zu 34.000 UPH
CMT 6560
- Äußerst flexibel & geeignet für hohe Stückzahlen, insbesondere für lange Codiervorgänge
- Leicht zugängliche Steuerelektronik & Pneumatik
- Automatische Spulensysteme für Modul-Abstandsbänder
- Vollautomatische Verarbeitung von Test- & Vorpersonalisierungsprozeduren
- Kontakt-, kontaktlose & Dual-Interface-Testsysteme verfügbar
- Benutzerfreundliche Bedieneroberfläche ETS
- MCES / INCAPE geeignet
- Bis zu 65.000 UPH
