Chipkarten-Produktion
DOWNLOAD
CHIPKARTEN-PRODUKTIONSTECHNOLOGIE
Chipmodul Prüfung & Vor-Personalisierung
Eingehende Chipmodule werden auf elektrische Funktionalität und mechanische Abmessungen getestet. Kundenspezifische elektrische Tests können nach unterschiedlichen Testmustern für kontaktbehaftete und kontaktlose Chips durchgeführt werden. Identifizierte Ausschuss-Module werden durch eine Ausschuss-Stanzung markiert und ermöglichen die Vor-Personalisierung einer bestimmten Menge von IC-Modulen.
Die Klebebandlaminierung ist die Vorbereitung der Modulbänder für den Hotmelt-Prozess. Die IC-Module werden auf der Rückseite mit einem Klebeband laminiert. Für die Produktion von Dual-Interface-Karten ist eine kleine Modifikation notwendig, um die zusätzlichen zwei Positionen freizulegen, die später für den Flexible Bump-Anschluss verwendet werden.
In diesem Prozessschritt werden Vertiefungen für IC-Module in die Kartenkörper gefräst. Die Vertiefungen werden entsprechend der Größe des zu implantierenden Moduls bemessen. Um die Antenne im Kartenkörper freizulegen, wird das Antenna-Touch-System, das jede Art von Antenne erkennt, mit höchster Genauigkeit auf der Antennenoberfläche verwendet.
Dual Interface-Kartenproduktion
Die Dual Interface-Kartenproduktion baut auf bewährter Mühlbauer Technologie auf, wie der Flexible Bump Technologie, die den sicheren Kontakt zwischen Modul und Antenne garantiert. Ein besonders leitfähiger Leim, der nach dem Aushärten die flexible Verbindung zwischen den beiden Teilen darstellt, wird mit höchster Präzision zwischen Antenne und Modul aufgetragen. Die neue MB TeConnect Technologie baut auf dieser langjährigen Erfahrung auf und kombiniert die „Antenna Touch-Fräs-Technologie“ mit einem neuem Verbindungsmedium.
IC Module werden aus dem Band gestanzt, bevor sie in der Vertiefung der Karte platziert und fixiert werden. Während des Prozesses verklebt das Heißpräge-Band das Modul in der Vertiefung, während das Flexible Bump, das nun unter Spannung (Federfunktion) steht, eine dauerhafte Verbindung sichert.
Kombiniertes Fräsen & Bestücken
Dieser Prozessschritt verbindet zwei der wesentlichen Bestandteile der Chipkarten-Produktion in einem System. Vertiefungen, die sich an der Größe der Module, mit denen die Karten bestückt werden, orientieren, werden in den Kartenkörper gefräst. Die IC Module werden aus dem Band gestanzt, bevor sie in der Vertiefung der Karte platziert und fixiert werden. Während des Prozesses verklebt das Heißpräge-Band das Modul in der Vertiefung, während das Flexible Bump, das nun unter Spannung (Federfunktion) steht, eine dauerhafte Verbindung sichert.
Während dieses Prozessschritts werden Karten der Stanz- und Prägestation zugeführt, in der die GSM-Form aus der Karte gestanzt wird. Nach dem Stanzen bleiben lediglich schmale Verbindungs-„Stege“ aus Plastik zwischen dem Hauptkartenkörper und der GSM-Karte, die leicht durch den Endkunden herausgebrochen werden kann, zurück. Die verarbeiteten Karten werden erneut in Standardmagazinen gesammelt, um mit anderen Produktionsschritten fortfahren zu können.
Um Resultate von höchster Qualität zu erhalten, wird jeder Prozessschritt der Produktionskette kontinuierlich überprüft und an Hand von qualitätssichernden Abläufen kontrolliert. Die Testtiefe und die Anzahl der Testmuster können an die jeweiligen Anforderungen der Prozesse und der Produktspezifikationen angepasst werden. Spezielle Verfahren, Messungen und statistisches Prozesswissen garantieren optimale Ergebnisse, die höchste Erträge sichern.
