TI 2280
条带检测
条带检测系统TI 2280可100%测量35mm条带上的智能卡模块的厚度。全自动的、XY方向可以移动的废品标记站可以将缺陷模块打孔清晰标示出来。TI 2280可集成到CME 3060（智能卡模块包封系统），作为该设备的一部分，对模块进行在线检测；或者作为独立的设备用于离线质量控制。TI 2280的亮点：如果模块已经冲孔分离（开路），集成的电性能工位可以完成测试；同时配有全自动滴胶和条带表面光学检测功能。TI 2280保证产出品的100%质量控制。
TI 2280新亮点
- 自动的，X/Y方向可移动的坏品打孔器
- 8个折叠厚度检测头
- 可选配条带正反面光学检测功能
- 可选配电性能测试工位
设计
- 模块条带和隔离带自动绕卷系统，集成了缓冲器
- 条带自动牵引系统
- 条带检测工位真空固定
- 详尽的生产数据报告（良品/坏品模块）
- 图形显示和可追溯性文件（可选配）
- 菜单驱动操作界面ETS
- 绕卷系统或TS 1150/I, /O
可变直径：12.5, 25, 40, 56, 76 毫米 - 集成条带缓冲功能，用于联机CME 3060使用（可选配）
可选件
- 滴胶检测
- 模块表面检测
- 打印机
- 条码读取
- 联合电力供应
- 数据统计分析
- 电性能检测站
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