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Chip-Modul-Verkapselung

Beim Verkapselungsprozess der IC-Modulproduktion wird das Harz aufgetragen, um Chip und Drähte gegen mechanische und umweltbedingte Belastungen zu schützen. Typischerweise wird schwarzes thermisch härtendes Material oder transparentes UV-härtendes Material für die Verkapselung verwendet. Aufgrund der hohen Genauigkeit dieser Methode ist keine zusätzliche Oberflächenbehandlung wie z.B. Fräsen notwendig. Für den Dosiervorgang selbst können zwei verschiedene Methoden verwendet werden: Dam&Fill oder Glob Top. Im Dam&Fill-Modus legt der erste Dosierkopf einen Damm auf, um den Glob Top-Bereich zu begrenzen. Dann füllt ein zweiter Dosierkopf den Bereich innerhalb des Damms. Im Glob Top-Modus füllen beide Dosierköpfe das gesamte Modul vollständig auf.

Mühlbauers Chip-Modul-Verkapselungssystem

CME 3060

  • Integrierte thermische und/oder UV (LED)-Aushärtungsstation
  • Neues Dosierdesign-Programm zur einfachen Rezepterstellung
  • Inline-Integration des Bandinspektionssystems TI 2280 (optional)
  • 50% mehr Aushärtekapazität im Vergleich zu anderen Systemen
  • Bis zu 38.000 UPH
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