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Flip Chip IC Modul Produktion

Das Flip-Chip-IC-Modul-Produktionssystem vereint alle Prozessschritte in nur einer einzigen Maschine. Angefangen vom Kleberauftrag über das hochpräzise Anbringen des Flip-Chip-Die bis hin zum abschließenden Bonden, gefolgt von der optischen und elektrischen Qualitätskontrolle sowie dem Ausstanzen von schlechten Einheiten - eine Maschine führt die gesamte IC-Modulmontage durch. Weder Drahtbonden noch Verkapseln ist erforderlich, was die Produktion von Flip-Chip-IC-Modulen sehr kostengünstig macht.

MÜHLBAUERS FLIP CHIP IC MODUL PRODUKTIONSANLAGE

FCM 10000 & CMTI

  • All-in-One-Lösung
  • Hochgeschwindigkeits-Flip-Chip-Montage von bis zu 9.500 UPH
  • Hohe Bestückungsgenauigkeit von ±20µm
  • Eine kompakte Produktions- & Hochgeschwindigkeits-Inspektionslinie für IC-Module
  • Optische & elektrische Qualitätskontrolle des fertigen Produkts
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