纽豹的FCM 10000 紧凑的设计、高良率产出和低成本投入使之成为智能卡模块生产的理想设备。通过倒封装技术,设备将芯片从晶圆盘直接绑定到模块条带 。芯片放置精度误差可达 ± 20 微米,每小时产能最高可达9500,年产能则可达到5千万个智能卡模块。
FCM 10000集成了CMTI单元,可对智能卡模块进行自动光学和电性能检测。通过对芯片位置、大小和芯片底部接触面(取决于胶水类型和对比度)的高精度光学测量,CMTI可实现对芯片放置流程的整体控制。设备还可集成电性能测试站用于ATR和功能测试,满足预个人化的需求。 这个集成的统计软件包可以长时间运行流程控制和统计所有QAM系统需要的数据。缺陷智能卡模块通过一个标记打孔器进行打孔标记。每个绑定流程都配有100%光学检测功能保证最高的生产质量。
设计
工作站