智能卡模块包封
智能卡模块生产包封工艺：用胶把芯片及焊线保护起来，阻止机械压力及环境影响。比较典型的包封材料包括：黑色热固化材料或者透明的UV固化材料。这种方式本身精度高，不需要再对材料进行打磨等额外的表面处理。滴胶过程有两种不同模式：筑坝、填充或者全填充。筑坝、填充模式：第一个滴胶站筑出填充范围；第二个滴胶站进行填充。全填充模式，两个滴胶站全部进行填充。
纽豹的智能卡模块包封系统
CME 3060
- 高速双滴胶填充模式，每小时产能高达40000
- 集成热固化或者UV（LED）固化站
- 新的滴胶设计程序，可轻松创建滴胶流程
- 可选择集成条带检测系统TI 2280，在线使用
- 其他品牌设备相比，固化量超出50%
