SSC 2700

半自动片张装订系统

SSC 2700半自动装订系统是用来整合和预固定各个塑料片张层,为后续层压工艺准备整体性片张的设备。 SSC 2700是多用途,高精密,高精度的设备。内置的视觉系统确保各个片张层完美对齐。额外的热焊接模块和视觉系统,可保证系统实现品种繁多的产品装订需求,包括含有非接触式芯料或者磁条的片张。

主要特点

  • 将片张层和安全层进行手动装订的系统
  • 满足标准装订任务,也满足安全应用需求的视觉定位工艺要求
  • 通过最高精度的视觉控制器来校准片张
  • 满足最小的空间占用需求和简易的操作
  • 每个片层参数都可独立编程控制(保证正确序列)
  • 可选配厚度测量来避免片张重叠
  • 符合人体工程学的片张供应货架(可选)
  • 可内置满足CLI/MLI层压的冲切定位装置(可选)
  • 可接入INCAPE系统

 

生产处理模块

  • 高精度片张前面/后面对齐的视觉控制系统
  • 印刷标记,天线接触点,安全防伪标或其他可视特性都可用于对齐
  • 可选配UV光照外观检测系统
  • 多达3个独立校准摄像头系统
  • 2个顶部的热焊接模块,顶部或底部可选
  • 焊接位置,时间,温度可程序控制
  • 可选配厚度测量以避免片张重叠
  • 可选配磁条覆膜校准传感器
  • 可选配内置冲孔系统
  • 可用率: 最高可达95%
  • 良品率: 最高可达99.7%
  • 环境条件: 室温: 23°C; +/-3°C; 湿度: 50%; +/-10%

 

技术参数

  • 片张材料: PVC, PC, ABS, TeCoLas®; 客户要求的其他材料
  • 片张尺寸: 最小/最大: 290 x 290mm/ 750 x 750mm
  • 片张厚度: 最小/最大:50 - 400μm
  • 最大装订厚度: 最大可达1mm
  • 最高焊接温度: 最高可达400°C
  • 焊接时间/压力: 0 - 10 秒/ 78 - 188 N
  • 产能: 最大可达100张/小时; 取决于材料和操作者

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