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RFID Inlay Production and Testing

Mühlbauer RFID inlay systems cover all common ePassport and Smart Card applications whether it is ID-1 or ID-3 format and whether it is for Hybrid Cards, Dual Interface Cards or Contactless Cards.

For wire embedding and RFID inlay production, Mühlbauer offers with its MTT-series a real all-in-one-solution. All processes are in one modular system: Chip module punching, chip module implanting, ultrasonic wire embedding, thermo-compression chip welding as well as testing including bad unit marking.

The RFID inlay testing process step is highly important for quality assurance. The integrated transponders in the RFID pre-laminated, collated, laminated or inlay sheets are tested, ensuring that the complete output is fully functional.

Mühlbauer's RFID Inlay Production and Testing Systems

RFID Inlay Production System MTT

RFID Inlay Production and Wire Embedding for Smart Cards
  • All-in-one solution for wire embedding and RFID inlay production
  • Any antenna geometry is possible, including meander
  • High stability without any adhesive: vacuum is used instead
  • Both testing methods: electrical and optical
  • Bad unit marking
  • Sheets including bad units can easily be reworked by MTT’s “rework mode”
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RFID Testing Systems ITH 540 & IT 50

  • Realization of testing and pre-personalization
  • High flexibility regarding materials and different sheet layouts
  • Operator friendly easy operation
  • Automatic reject marking
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RFID Testing Systems ITH 550

  • Automatic sheet handling
  • Contactless test station
  • Reject marking
  • Output stacker
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