智能卡模块生产一站式解决方案

倒封装智能卡模块生产系统将所有的流程集中于一台设备。从喷胶到高精度贴片到芯片绑定和后续的光学和电性能质量控制，以及坏品打孔排废模块，一台设备就集成了上述所有的智能卡模块封装流程。不论是线性绑定还是胶水包封，倒封装智能卡模块生产系统都可以满足您的需求，并有效降低生产成本。