Chip-Modul-Verkapselung

Beim Verkapselungsprozess der IC-Modulproduktion wird das Harz aufgetragen, um Chip und Drähte gegen mechanische und umweltbedingte Belastungen zu schützen. Typischerweise wird schwarzes thermisch härtendes Material oder transparentes UV-härtendes Material für die Verkapselung verwendet. Aufgrund der hohen Genauigkeit dieser Methode ist keine zusätzliche Oberflächenbehandlung wie z.B. Fräsen notwendig. Für den Dosiervorgang selbst können zwei verschiedene Methoden verwendet werden: Dam&Fill oder Glob Top. Im Dam&Fill-Modus legt der erste Dosierkopf einen Damm auf, um den Glob Top-Bereich zu begrenzen. Dann füllt ein zweiter Dosierkopf den Bereich innerhalb des Damms. Im Glob Top-Modus füllen beide Dosierköpfe das gesamte Modul vollständig auf.