Soluciones de banda ancha y estrecha para una inteligencia flexible
- NUEVO: Solución de producción TODO EN UNO
- Aplicación de adhesivo (ya sea con Jetter mediante dispensador o con impresión)
- Adhesivo conductor (como ACP o ICP) o pasta de soldadura
- Montaje de LEDs en flip-chip (CSP) o en paquete SMD
- Montaje de componentes SMD, por ejemplo, electrónica, sensores, conectores, baterías, lentes o RFID
- Precisión de colocación de +/- 50µm
- Curado en línea (térmodos u horno de reflujo)
- Unidad Glop-top para encapsular
- Estación de pruebas integrada
- Corte de salida (opcional)
- Embobinado con soporte de cintas espaciadoras
- Rendimiento: Hasta 15.000 / 40.000 UPH