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Mehrkomponentige flexible Elektronik

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IHRE NEUE REEL-TO-REEL-MEHRKOMPONENTEN-PRODUKTIONSLINIE

Die Mühlbauer Gruppe kann auf mehr als 30 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie zurückblicken: In den vergangenen Jahrzehnten wurden rekordverdächtige Ergebnisse im Handling von Kleinstbauteilen sowie in der Sortierung von Mikrochip-Die erzielt.

Nach der Markteinführung seiner flexiblen LED-Produktionslinie TAL 15000_LED im Jahr 2015 hat Mühlbauer den Prozess der Mehrkomponenten- und Leuchtenmontage zu einem universellen System weiterentwickelt: der MCL - Multicomponent Line.

 

Neben dem Standard-Jetting von Klebstoffen wie ACP ist nun auch das Dispensen von ICPs und/oder Lötpaste möglich, sogar Siebdruck ist eine von Mühlbauers neu entwickelten Inline-Technologien, um eine höhere Flexibilität zu ermöglichen.

Weiterhin wurde die Bauteilbefestigung vereinfacht und erweitert, um eine hohe Geschwindigkeit von bis zu 10.000 UPH oder sogar 25.000 UPH zu erreichen. Jetzt kann eine große Vielfalt an Bauteilen bestückt werden: SMD- oder Flip-Chip-Chips, CSP- oder SMD-LEDs, Sensoren, Steckverbinder, Kondensatoren oder sogar RFID-Flip-Chips und andere elektrische Komponenten für die Endmontage von flexibler intelligenter Elektronik, die dem Zukunftstrend IOT entspricht.

Die Aushärtungstechnologie unserer Flip Chip Thermodes Aushärteelemente wurde um die Möglichkeit erweitert, auch einen Inline-Trockenofen zu verwenden, um beide Technologien in einem Schuss zu nutzen. Die abschließende Teststation führt eine 100%ige Qualitätskontrolle durch Bauteil-/Positionsinspektion des Light Up Checks für Leuchten durch, um den höchstmöglichen Ertrag zu garantieren.