Linea de multicomponente “MCL”

Línea de producción de LEDs de bobina a bobina

 Luminarias LED flexibles

Soluciones de banda ancha y estrecha para una inteligencia flexible

• NUEVO: Solución de producción TODO EN UNO
• Aplicación de adhesivo (ya sea con Jetter mediante dispensador o con impresión)
• Adhesivo conductor (como ACP o ICP) o pasta de soldadura
• Montaje de LEDs en flip-chip (CSP) o en paquete SMD
• Montaje de componentes SMD, por ejemplo, electrónica, sensores, conectores, baterías, lentes o RFID
• Precisión de colocación de +/- 50µm
• Curado en línea (térmodos u horno de reflujo)
• Unidad Glop-top para encapsular
• Estación de pruebas integrada
• Corte de salida (opcional)
• Embobinado con soporte de cintas espaciadoras
• Rendimiento: Hasta 15.000 / 40.000 UPH