Breit- und Schmalbahnlösungen für flexible Intelligenz
- NEU: ALL IN ONE Produktionslösung
- Klebstoffauftrag (entweder Jetter über Dispenser oder Druck)
- Leitfähiger Kleber (wie ACP oder ICP) oder Lötpaste
- Flip-Chip (CSP) LED oder SMD-Gehäuse LED anbringen
- SMD-Bauteilmontage, z. B. Elektronik, Sensoren, Steckverbinder, Batterien, Linsen oder RFID
- Platzierungsgenauigkeit von +/- 50µm
- Inline-Härtung (Thermoden oder Reflow-Ofen)
- Glop-Top-Einheit für die Verkapselung
- Integrierte Teststation
- Ausgangsschlitzung (optional)
- Aufwickeln mit Unterstützung von Abstandsbändern
- DURCHSATZ: Bis zu 15.000 / 40.000 UPH