DS Laser
Mit dem neuen DS Laser hat Mühlbauer ein besonders schonendes Die-Handling-Verfahren entwickelt. Anstelle eines mechanischen Die-Release-Systems arbeitet der DS Laser mit einem Laserschuss, der den Die vom Wafer löst. Im Vergleich zum Einsatz von Standard-Die-Auswurfnadeln wird der Chip während des Lifts keiner mechanischen Belastung ausgesetzt. Die guten Dies werden vom Wafer abgehoben, um 180° gedreht und mit der Vorderseite nach unten in das Carrier-Tape gelegt. Verschiedene automatische optische Inspektionsfunktionen wie Top-, Bottom- und Sidewall-Inspektion sowie IR (in Kombination mit einer automatischen Austauschfunktion für schlechte Dies in der Tape-Tasche) garantieren einen optimalen Ertrag mit 100%iger optischer Inspektion aller Dies. Das System hat einen Durchsatz von bis zu 12.000 UPH für Flip-Chip, einschließlich Vision-Inspektion.
WESENTLICHE EIGENSCHAFTEN:
- Einfacher Prozess Tape & Reel
» Übertreffen der 12.000 UPH
» Bereit für das Handling von ultradünnen Stanzformen (bis zu 20 µm)
» Pick-from-Glass-Fähigkeit
- Empfindliche Die-Handhabung: Laserschuss zum Lösen des Die vom Wafer
- Chip wird während des Lift-Prozesses keiner mechanischen Belastung ausgesetzt
- Verbesserte FOUP-Handhabung mit Roboterarm
VORTEILE:
- Möglichkeit, die vereinzelten Dies auf Wafer-Ebene zu testen, um Spanausbrüche während des Sägeprozesses zu vermeiden
- Inklusive Flip-Chip und 100% 6-Seiten-Inspektion
» Defekterkennung von 9µm Defekten und 5µm an der Seitenwand
» Infrarot: Seitenwand- und Rückseiten-IR-Inspektion
- Einfache Parametereinstellung: einstellbarer Strahldurchmesserbereich (1,25-10 mm) und wechselbare Lasermaske
DURCHSATZ:
- Flip: Bis zu 12.000 Dies/Stunde mit Flip
Mühlbauer Group
Josef-Mühlbauer-Platz 1
93426 Roding Germany
Phone: +49 9461 952 0
Fax: +49 9461 952 1101
