| Roding, Deutschland
Dank der sehr guten Haftung auf Kupfer ist DELO MONOPOX AC6545 besonders für Kupfer-RFID-Chips wie die Impinj Monza 6-Familie geeignet. Der lösungsmittelfreie, anisotrop leitfähige Klebstoff kann mit innovativen Jet-Technologien aufgetragen werden und zeigt auch beim Verkleben goldener Chips eine verbesserte Leistung.
Neben dem schnellen Dosieren ist eine extrem rasche Aushärtung für höchste Fertigungsgeschwindigkeiten essentiell. Beim Einsatz einer 230 °C heißen Thermode erlaubt DELO MONOPOX AC6545 ein Aushärten innerhalb von einer Sekunde, was den Klebstoff zu einem der schnellsten Produkte innerhalb des umfangreichen RFID-Portfolios von DELO macht. Mit höheren Temperaturen lassen sich sogar noch kürzere Aushärtungszeiten erreichen
Durch die verbesserte Geschwindigkeit können DDA (Direct Die Attach)-Anlagen von Mühlbauer nun mehr als 40.000 Einheiten pro Stunde produzieren. Seit über drei Jahren betreiben Kunden DDA-Anlagen 24 Stunden pro Tag und sieben Tage pro Woche. Für die Zukunft steht eine Maschinenkapazität von 100.000 UPH auf der Roadmap von Mühlbauer, wie auch die volle Automatisierung der kompletten Inlay-Produktionskette, um Ausbeute und Zuverlässigkeit der Endprodukte weiter zu verbessern.
„Die Tatsache, dass unsere Klebstoffe in 80 Prozent der Milliarden jährlich hergestellten RAIN RFID-Labels sind, ist das Ergebnis all unserer Bemühungen, die Branche voranzubringen“, sagt Karl Bitzer, Gesamtleiter Produktmanagement bei DELO. „Die Herausforderungen unserer Kunden waren immer unsere eigenen und mit unserer neuesten Innovation lösen wir ihre Probleme.“
„Die Aktivitäten, die wir als erster Equipment-Zulieferer für RFID-Chip-Attach vor 23 Jahren gestartet haben, und die enge Zusammenarbeit aller beteiligten Partner ermöglichen besondere Innovationen und führen zu einer höheren Verbreitung, womit RAIN RFID das nächste Level erreicht“, kommentiert Gerald Niklas, Business Development bei Mühlbauer. „Wir haben der RAIN RFID-Community 2014 unser Konzept für 2020 vorgestellt und heute einen großen Schritt geschafft, um die Vision einer extrem kosteneffizienten, ultra-hochvolumigen Anwendung zu erfüllen.
„Unsere enge Partnerschaft mit Mühlbauer und DELO hat diese signifikant verbesserte Fertigungsgeschwindigkeit der Monza IC-Inlays möglich gemacht“, sagt Carl Brasek, Vice President of Silicon Product Management von Impinj. „Wir sind stolz, unseren Inlay-Partnern diese Innovation zur Verfügung zu stellen. Das bringt uns und sie unserer Vision näher, jeden Gegenstand unseres Alltags zu vernetzen.“
Diese Neuentwicklung ist nur das neueste Beispiel der erfolgreichen Zusammenarbeit von Mühlbauer, Impinj und DELO. Ein weiteres Ergebnis ihrer Partnerschaft ist die Entwicklung von Impinjs patentierter Enduro-Die-Attach-Technologie für die Monza 6-Tag-Chip-Familie.
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Lara Schmaus
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