DS MERLIN WAFER-TO-WAFER / WAFER-TO-PANEL

Hochgeschwindigkeit Wafer-to-Wafer / Wafer-to-Panel

Mit dem neuen DS MERLIN konnte Mühlbauer einen neuen Rekord-Durchsatz von mehr als 40.000 UPH erzielen - und das bereits inklusive Full-Vision- und Sidewall-Inspektion. Zusätzlich zu der deutlich gesteigerten Geschwindigkeit weist die DS MERLIN im Vergleich zu anderen Wafer-to-Wafer-Lösungen 50% niedrigere Betriebskosten auf. Die völlig neue Bauweise des Kernmoduls der DS MERLIN verfügt über einen speziellen Die-Auswerfer und ein Pick & Place-Rad anstelle der herkömmlichen Bondtechnologie. Auch der Maschinen- und Produktaufbau wurde deutlich vereinfacht. Mit dem vollautomatischen Selbstausrichtungssystem entfallen aufwändige und langwierige benutzerbedingte Umrüst- und Einrichtzeiten. Neue Produkte können schneller und einfacher als je zuvor eingeführt werden. Durch die neue Konstruktion erreicht das Inspektionssystem mit neuester IR-Technologie bei der Seitenwand- und Rückseiteninspektion eine noch höhere Ausgabequalität. Eine intuitivere Software-Oberfläche und ein verbessertes Wafer-Handling runden dieses brandneue Die-Sortiersystem ab.

VORTEILE:

• Hochgeschwindigkeits-Wafer-zu-Wafer-Maschine (bis zu 25.000 bis über 40.000 UPH)
• 12" Wafer-Rekonstruktion oder Panel-Größe bis zu 24" x24" (600x 600 mm)
• Flip oder Non-flip Fähigkeit
• 100% Vision-Inspektion
• Einfacher Prozess Wafer-to-Wafer / Wafer-to-Panel / jedec tray

» Bereit für ultrakleine Die-Handhabung 0,2 x 0,4 mm

• Bester Kompromiss zwischen Geschwindigkeit und Genauigkeitsverbesserung

LEISTUNG:

• Inklusive Flip-Chip- und 100% 6-Seiten-Inspektion

» Defekterkennung von 9µm Defekten und 5µm an der Seitenwand

» Infrarot: Seitenwand- und Rückseiten-IR-Inspektion (bis zu 5 µm)

• Hohe Bestückungsgenauigkeit ±20 µm - ±15 µm (optional)
• 100%ige Rückführbarkeit mit MB PalaMax®