Chipkarten-Bestückung

IC Module werden aus dem Band gestanzt, bevor sie in der Vertiefung der Karte platziert und fixiert werden. Während des Prozesses verklebt das Heißpräge-Band das Modul in der Vertiefung, während das Flexible Bump, das nun unter Spannung (Federfunktion) steht, eine dauerhafte Verbindung sichert.

Mühlbauers Chipkarten-Bestückung

SCI 202

  • Vollautomatisches Implantieren von IC-Modulen in Plastikkarten
  • Geeignet für Kontakt- & Dual-Interface-Kartenproduktion
  • Bedienerfreundlicher, flexibler & modularer Systemaufbau
  • Kratzfreies Handling der Kartenkörper durch Vakuum-Kartentrennung
  • Bedienerfreundlicher & schneller Werkzeugwechsel
  • Eigene Werkzeugherstellung & -anpassung
  • INCAPE geeignet
  • Bis zu 3.500 UPH
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SCI 5001

  • Vollautomatisches Implantieren von IC-Modulen in Plastikkarten
  • Geeignet für Kontakt- & Dual-Interface-Kartenproduktion
  • Bedienerfreundlicher, flexibler & modularer Systemaufbau
  • Bis zu 4 Heißpressenstationen für maximale Geschwindigkeit
  • Kratzfreies Handling der Kartenkörper durch Vakuum-Kartentrennung
  • Bedienerfreundlicher & schneller Werkzeugwechsel
  • Eigene Werkzeugherstellung & -anpassung
  • INCAPE geeignet
  • Bis zu 5.000 UPH
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