ELECTRÓNICA FLEXIBLE MULTICOMPONENTE
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NUEVA LÍNEA DE PRODUCCIÓN MULTICOMPONENTE DE BOBINA A BOBINA
El Grupo Mühlbauer cuenta con más de 30 años de experiencia en la industria de los semiconductores: Durante las últimas décadas, hemos conseguido resultados récord en la manipulación de los dispositivos más pequeños, así como en la clasificación de troqueles de microchips. Tras el lanzamiento de su línea de producción de LED flexibles TAL 15000_LED en 2015, Mühlbauer siguió desarrollando el proceso de montaje de componentes y luminarias hacia un sistema universal: la MCL - Multicomponent Line.
Además de la inyección estándar de adhesivos como el ACP, ahora también es posible la dosificación de ICP y/o pasta de soldadura, incluso la serigrafía es una de las tecnologías en línea recientemente desarrolladas por Mühlbauer para permitir una mayor flexibilidad.
Además, el montaje de los componentes se ha simplificado y ampliado para alcanzar altas velocidades de hasta 10.000 UPH o incluso 25.000 UPH. Ahora se puede montar una gran variedad de componentes: Chips SMD o flip chip, LEDs CSP o SMD, sensores, conectores, condensadores o incluso flip chips RFID y otros componentes eléctricos para el ensamblaje final de la electrónica inteligente flexible, que es la tendencia futura del IoT.
La tecnología de curado de nuestros térmodos de Flip Chip se ha ampliado con la posibilidad de utilizar también un horno seco en línea para utilizar ambas tecnologías en una sola toma. La estación de prueba final realiza un control de calidad del 100% a través de la inspección de componentes y posiciones del Light Up Check para las luminarias, con el fin de garantizar el mayor rendimiento posible.
ESTACIONES DE PROCESO DE LA PLANTA MULTICOMPONENTE
A. Enrollador de cinturones espaciadores
B. Desbobinadora
C. Dispensador de adhesivo/soldadura
D. Sujeción de LEDs y componentes
E. Curado final en caso de ACP
F. Módulo de transporte de cintas
G. Buffer
H. Horno de curado por reflujo
I. Buffer
J. Módulo superior del globo
K. Comprobador y marcador de unidades defectuosas
L. Módulo de transporte de cintas
M. Bobinadora
MÁS DEL 50% DE AHORRO
Las ventajas del nuevo proceso incluyen la consecución del menor coste de propiedad para placas de circuitos electrónicos flexibles y la menor relación lumen/dólar del mercado para luminarias directas de nivel 2 producidas en una sola pasada dentro de nuestra línea de bobina a bobina de gran volumen.
En combinación con nuestra ACS, la línea de producción de circuitos flexibles con láminas estructurales de aluminio sobre PET, un nuevo producto puede salir al mercado en menos de 24 horas.
